半导体超纯水设备:高端芯片制造极致水质装备
半导体芯片制造(尤其是 14nm 以下高端芯片),对水质的纯度要求达到极致,水中的微小离子、颗粒、有机物、微生物等杂质,都会导致芯片电路短路、失效,影响芯片良率
半导体芯片制造(尤其是 14nm 以下高端芯片),对水质的纯度要求达到极致,水中的微小离子、颗粒、有机物、微生物等杂质,都会导致芯片电路短路、失效,影响芯片良率。半导体超纯水设备,融合国际顶尖净化技术,专为高端芯片制造定制,产出符合 SEMI 国际标准的极致超纯水,是半导体高端制造的核心配套装备。
设备采用 “预处理 + 超滤 + 一级反渗透 + 二级反渗透 + EDI 电除盐 + 抛光混床 + 紫外杀菌 + 终端过滤” 七级净化工艺,层层提纯,确保水质达到极致纯度。预处理与超滤环节,去除原水中的悬浮物、胶体、细菌,污染指数(SDI)降至 1 以下;两级反渗透系统,总脱盐率≥99.9%,去除水中所有盐分、重金属、大分子有机物;EDI 电除盐与抛光混床,深度去除残留的阴阳离子,实现离子级提纯;紫外杀菌与终端过滤,杀灭微生物、去除微小颗粒,确保水质无任何杂质。
核心参数达到国际顶尖水平,完全符合 SEMI FAB Grade 1 标准:产水电阻率稳定在 18.2MΩ・cm(25℃,理论纯水值),TOC 含量≤5ppb,颗粒(≥0.05μm)含量≤1 个 /mL,溶解氧≤10ppb,硅去除率≥99.99%,金属离子含量≤0.1ppb,每一项参数都精准把控,杜绝任何杂质影响芯片制造。
设备产水量覆盖 10-500m³/h,适配不同规模半导体工厂需求,采用模块化与智能化结合设计,配备 PLC 智能控制系统与在线监测系统,实时监测每一级净化环节的水质参数,波动范围≤±0.1MΩ・cm,水质不达标时自动报警、切换备用系统,确保供水稳定;支持远程监控、远程调试、故障诊断,实现无人化运维,适配半导体工厂智能化生产需求。
核心部件全部选用国际顶尖品牌,反渗透膜采用陶氏 BW30-4040 超低压高脱盐膜,EDI 模块选用西门子优质组件,使用寿命长达 5 年;设备采用 316L 不锈钢材质,内壁镜面抛光,避免二次污染;配备氮气保护系统,防止超纯水与空气接触,避免溶解氧超标。
此外,设备可配套设计纯水循环系统,确保超纯水在输送过程中保持高纯度,同时适配半导体工厂的无尘车间环境,安装便捷,后期维护简单,为高端芯片制造提供极致、稳定、可靠的水质保障,助力半导体行业技术升级。


